套件

Kit

键盘套件是一套客制化键盘，通常包含外壳、配重、定位版、PCB 和 PCB 上的固件。

组成部分

外壳

外壳就不做多解释，这是对于键盘的外观比较直观的组成部分，通常是分上下壳，有些套件也会在顶部、侧面加入装饰性的物品。

客制化键盘的外壳最常见的是铝，其次是 PC（聚碳酸酯）和亚克力，少部分会采用其他金属或材料。

外表部分通常会使用阳极氧化、电泳、喷粉等工艺。其中阳极氧化没有纯白色，电泳通常是白和黄色。

配重

配重一般来说是套件底壳的一部分，设计时一般会和底壳搭配，除了配重效果外，还要起到装饰作用。

配重的材质通常是铜和铝，但近期也开始逐渐流行不锈钢。

定位版

常见的定位版材质有：

• 铝

• 铜

• 碳纤维

• PC：聚碳酸酯

• FR-4：就是 PCB 材质，是一种由玻璃纤维和环氧树脂组成的复合材料；FR 是阻燃的意思

冷门材质的还有：

• POM：聚甲醛

• UHMWPE：超高分子聚乙烯

不同材质的定位版硬度和刚性不同，会产生不同的手感；产生的声音也不同，会影响打字音。

PCB

PCB 是键盘核心部件之一，既提供基本的电子相关能力，又要支持不同的配列和组装方式。键盘的 PCB 一般不会很复杂，由主控芯片控制（基于 QMK 的话一般为 AVR 或 ARM），通常也会提供静电放电保护（ESD）。同时，支持 RGB 的 PCB 会自带底灯或侧灯。

PCB 一个重要的部分就是同定位版配合，完成对于键盘配列的支持，键盘能够支持的配列 PCB 上都需要有相应的轴体插槽。

有些套件只有外壳，因此需要自己购入 PCB，多为60%的 GH60 键盘。

焊接和热插拔

PCB 分为焊接和热插拔两种。热插拔顾名思义不用焊接并且可以随时更换（无需断电），对于新人友好，也便于体验不同的轴体。缺点主要是配列固定，还有就是部分设计者在支持热插拔时选择了厚定位版固定，影响手感。但现在已经有越来越多的套件优化了热插拔手感，选购时考虑上这一点也能获得好的手感。

焊接版需要自己焊接，有一定入门成本。但焊接 PCB 往往会提供更多功能选择，比如阶梯空格、分裂空格、ISO 回车等。变种极为丰富的60%键盘的 PCB 底部，往往会有密密麻麻的插槽和焊接位。

需要焊接的键盘我们也可以寻找代组。不过我建议有精力的玩家最好自己尝试，焊接困难度并不高，也有一定乐趣。

其它

部分键盘设计比较有特色，会有一些不那么常见的配置，比如旋钮、显示屏等。